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中国半导体行业协会受工业和信息化部委托完成“十二五”集成电路重大规划的同时，正在就中国缺芯问题制定重大规划，拟在五年内解决中国缺芯问题。

11月6，中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长江上舟在上海浦江创新论坛上，作出上述表示。据财新网报道，江上舟说，这项被业内称为“中国芯”的工程，将集中中国集成电路行业的力量。

他说，中国现已是世界上电子产品的制造大国，生产规模居世界第二位，但九成中国产品缺“芯”、少“魂”、没“面子”。该行业所有的产品，中国能够进口的都要晚三代以上。对中国的国有企业，国外的封锁更甚。

江上舟透露，在新产品研发上，中芯国际今后每年至少投资20亿美元，用五年时间赶上世界先进水平是可能的。江上舟称，中芯国际正在做的45纳米项目需投资40多亿美元、32纳米项目需6亿美元。

他透露，市场传闻的中芯国际将获得政府5亿美元注资不是空穴来风。今年实现盈利后，中芯国际将比过去发展更快，但项目不会展开太多，而是成功一个再做一个。

可查资料显示，今年第三季度，中芯国际结束了长达十多个季度的连续亏损。此前，中芯国际因大规模扩张陷入困局，创始人张汝京离职。